广立微（Semitronix）与国内领先的汽车电子及安全芯片供应商紫光同芯，在良率管理领域已开展近两年深度合作。期间，广立微DE-YMS系统凭借其快速、精准的良率损失根因定位能力，有效应对了日益复杂的芯片制造良率挑战，显著提升了紫光同芯的良率管理效率与水平。

DE-YMS全流程Map汇总

依托DE-YMS统一的数据底座，Map Analysis模块高效整合了紫光同芯各类数据，最终能够在Dashboard上直观展示各类Map的数据对比，显著提升了紫光同芯工程师查看各类Map的分析效率。

1.多道Testtype的Map对比查看分析

2.跨数据类型的Map之间的叠图验证

DE-YMS快速定位客退数据

RMA（客退）根因分析长期面临数据分散、定位效率低（传统人工追溯耗时过长）等痛点。紫光同芯工程师通过DE-YMS的RMA模块，实现失效芯片的UID一键溯源至Map图，并灵活结合CP/FT的SP数据开展多维根因分析，持续提升改进效率。

1.UID批量关联定位

2.SP参数分布查看

用户反馈

DE-YMS系统有效解决了我们长期依赖数据来源多元、格式不统一的问题。过去需人工整合多源数据，如今系统自动化接入大幅提升查询效率。其Dashboard具备强交互性，Map与数据的动态联动结合上Drill-down灵活钻取分析，完全能够满足分析需求，为数据对比提供了更直观的验证手段。

—紫光同芯质量部总监

关于紫光同芯

紫光同芯微电子有限公司（简称“紫光同芯“）是新紫光集团汽车电子与智能芯片板块的核心企业，于2001年由清华大学微电子所国家二代居民身份证芯片研发团队“带土移植”成立。公司承担了包括二代证芯片、2008年奥运会电子门票芯片、大容量高安全双界面金融芯片、汽车域控MCU芯片等多项产业化项目，专注于汽车电子与安全芯片领域，累计出货超过250亿颗，为亚洲、欧洲、美洲、非洲的二十多个国家和地区提供产品和服务。

历经23年的持续创新和不断突破，紫光同芯积累了业内领先的芯片研发技术和晶圆测试能力，荣获国家科技进步一等奖、CC EAL6+、GSMA SAS-UP、AEC-Q100 Grade1、ISO 26262 ASIL D等多项权威奖项和认证，已发展成为业界领先的芯片及解决方案提供商。